微軟的Xbox360防改機秘密武器：環氧樹脂！

前幾天有人研究出破解凶360（凶就是X盒啦）的方法，微軟馬上見招拆招，把改機需要動到的Firmware晶片旁邊糊上層厚厚的環氧樹脂...真是佩服微軟想得出這招。

不過，誰說手腳只能動在晶片旁邊的腳上？在電路板上從IC腳拉出來的線路上下手也行啊。馬上就有人把圖貼出來了。 XD



取材來源